接合材料及び接合方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：渡邉勇 , 堀田信太郎 , 小杉良二 , 森友宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-272364
公開番号（公開出願番号）：特開2004-107728
出願日： 2002年09月18日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】鉛を使用しない高温はんだ代替として使用できるようにする。【解決手段】平均粒径100nm程度以下の金属粒子からなる核の周囲をC,H及び/またはOを主成分とする有機物で結合・被覆した複合型金属ナノ粒子を接合の主剤とした。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

平均粒径100nm程度以下の金属粒子からなる核の周囲をC,H及び/またはOを主成分とする有機物で結合・被覆した複合型金属ナノ粒子を接合の主剤とした接合材料。

IPC (3件)：

B22F1/02 , B22F9/24 , B23K35/22

FI (6件)：

B22F1/02 B , B22F9/24 B , B22F9/24 C , B22F9/24 E , B23K35/22 310A , B23K35/22 310Z

Fターム (13件)：

4K017AA02 , 4K017BA02 , 4K017BA03 , 4K017BA05 , 4K017CA08 , 4K017DA09 , 4K017EJ02 , 4K018BA01 , 4K018BA02 , 4K018BA04 , 4K018BB05 , 4K018BC29 , 4K018BD10

引用特許：

審査官引用 (10件)

特許第2794360号
金属間のロウ付け接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-325415 出願人：ハリマ化成株式会社, 株式会社アルバック・コーポレートセンター
半導体素子の実装方法及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-351796 出願人：株式会社荏原製作所

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