特許
J-GLOBAL ID:200903058911822176

接合材料及び接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎 ,  小杉 良二 ,  森 友宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-272364
公開番号(公開出願番号):特開2004-107728
出願日: 2002年09月18日
公開日(公表日): 2004年04月08日
要約:
【課題】鉛を使用しない高温はんだ代替として使用できるようにする。【解決手段】平均粒径100nm程度以下の金属粒子からなる核の周囲をC,H及び/またはOを主成分とする有機物で結合・被覆した複合型金属ナノ粒子を接合の主剤とした。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
平均粒径100nm程度以下の金属粒子からなる核の周囲をC,H及び/またはOを主成分とする有機物で結合・被覆した複合型金属ナノ粒子を接合の主剤とした接合材料。
IPC (3件):
B22F1/02 ,  B22F9/24 ,  B23K35/22
FI (6件):
B22F1/02 B ,  B22F9/24 B ,  B22F9/24 C ,  B22F9/24 E ,  B23K35/22 310A ,  B23K35/22 310Z
Fターム (13件):
4K017AA02 ,  4K017BA02 ,  4K017BA03 ,  4K017BA05 ,  4K017CA08 ,  4K017DA09 ,  4K017EJ02 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC29 ,  4K018BD10
引用特許:
審査官引用 (11件)
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