特許

J-GLOBAL ID：200903043245134548

筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズ

発明者： 東海林 英夫
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-056761
公開番号（公開出願番号）：特開2004-247269
出願日： 2003年03月04日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：

【課題】筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズのホールディング温度を高く設定することを可能にし、更に、筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズのケース内径1.3±0.1mm〜0.7±0.1mmといった小型化を充分に高い通電時動作温度を保証しつつ可能にする。【解決手段】リード導体2,2間に可溶合金片3が接続され、該可溶合金片3を覆ってフラックス4が塗布され、リード導体2,2にまたがって絶縁筒1が挿通され、絶縁筒1の各端部と各リード導体2の間が接着剤5で封止されてなる温度ヒユーズにおいて、可溶合金片3の外径が絶縁筒1の内径の0.59〜0.80倍とされている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

リード導体間に可溶合金片が接続され、該可溶合金片を覆ってフラックスが塗布され、リード導体にまたがって絶縁筒が挿通され、絶縁筒の各端部と各リード導体の間が接着剤で封止されてなる温度ヒユーズにおいて、リード導体の外径が絶縁筒内径の0.60〜0.90倍とされていることを特徴とする筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズ。

IPC (5件)：

H01H37/76 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C28/00

FI (5件)：

H01H37/76 F ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C28/00 B

Fターム (5件)：

5G502AA02 ,  5G502BA03 ,  5G502BB01 ,  5G502BB04 ,  5G502BB10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-110732
  
• 合金型温度ヒュ-ズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-105933   出願人：内橋エステック株式会社
• 特開平4-282523
  
• 特開平4-259720