特許

J-GLOBAL ID：200903019151012327

合金型温度ヒュ-ズ

発明者： 田中 嘉明
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-105933
公開番号（公開出願番号）：特開2001-291459
出願日： 2000年04月07日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：

【要約】【課題】作動温度が65°C〜75°Cの範囲で、環境保全の要請を充足し、ヒュ-ズエレメント径をほぼ300μmφ程度に極細化し得、自己発熱をよく抑えて正確に作動させ得る合金型温度ヒュ-ズを提供する。【解決手段】低融点可溶合金をヒュ-ズエレメントとする温度ヒュ-ズにおいて、低融点可溶合金の合金組成が、Bi25〜35重量%、Sn2.5〜10重量%、残部Inである。

請求項（抜粋）：

低融点可溶合金をヒュ-ズエレメントとする温度ヒュ-ズにおいて、低融点可溶合金の合金組成が、Bi25〜35重量%、Sn2.5〜10重量%、残部Inであることを特徴とする合金型温度ヒュ-ズ。

IPC (3件)：

H01H 37/76 ,  C22C 28/00 ,  H01H 85/06

FI (3件)：

H01H 37/76 F ,  C22C 28/00 B ,  H01H 85/06

Fターム (4件)：

5G502AA02 ,  5G502BA03 ,  5G502BB01 ,  5G502BB10

引用特許：

出願人引用 (3件)

• はんだ合金及びはんだ粉末及びはんだペースト及びプリント配線板及び電子部品及びはんだ付け方法及びはんだ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-059561   出願人：富士通株式会社
• 合金型温度ヒュ-ズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-139398   出願人：内橋エステック株式会社
• 特開昭49-027802