特許
J-GLOBAL ID:200903043274427430

板状物の加工方法および加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-388244
公開番号(公開出願番号):特開2005-150537
出願日: 2003年11月18日
公開日(公表日): 2005年06月09日
要約:
【課題】 板状物の厚さにバラツキがあっても板状物における所望位置に効率よく加工を施すことができる板状物の加工方法および加工装置を提供する。【解決手段】 表面に複数の加工予定ラインが平行に形成された板状物をチャックテーブルに保持し、チャックテーブルに保持された板状物に加工予定ラインに沿って加工手段により所定の加工を施す板状物の加工方法であって、チャックテーブルに保持された板状物の加工予定ラインに沿って加工を施す側の面の高さ位置を検出する高さ位置検出工程と、高さ位置検出工程によって検出された高さ位置に対応して加工手段を板状物の加工面に垂直な方向に制御しつつ加工予定ラインに沿って所定の加工を施す加工工程と、板状物を保持したチャックテーブルを板状物に形成された複数の該加工予定ラインと直角な割り出し方向に加工予定ラインの間隔に相当する量だけ割り出し送りする割り出し送り工程とを含み、高さ位置検出工程は加工工程より割り出し方向に1本以上先の加工予定ラインに対して実行する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
表面に複数の加工予定ラインが平行に形成された板状物をチャックテーブルに保持し、該チャックテーブルに保持された該板状物に該加工予定ラインに沿って加工手段により所定の加工を施す板状物の加工方法であって、 該チャックテーブルに保持された該板状物の該加工予定ラインに沿って加工を施す側の面の高さ位置を検出する高さ位置検出工程と、 該高さ位置検出工程によって検出された高さ位置に対応して該加工手段を該板状物の加工面に垂直な方向に制御しつつ該加工予定ラインに沿って所定の加工を施す加工工程と、 該板状物を保持したチャックテーブルを該板状物に形成された複数の該加工予定ラインと直角な割り出し方向に該加工予定ラインの間隔に相当する量だけ割り出し送りする割り出し送り工程と、を含み、 該高さ位置検出工程は、該加工工程より該割り出し方向に1本以上先の該加工予定ラインに対して実行する、 ことを特徴とする板状物の加工方法。
IPC (2件):
H01L21/301 ,  B23K26/00
FI (3件):
H01L21/78 C ,  B23K26/00 320E ,  H01L21/78 B
Fターム (4件):
4E068AE00 ,  4E068CB01 ,  4E068CC06 ,  4E068DA10
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • ダイシング装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-368502   出願人:株式会社東京精密
審査官引用 (4件)
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