特許
J-GLOBAL ID：200903043283155974
積層セラミック電子部品およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-102854
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294239
出願日： 1997年04月21日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：
【要約】【課題】 積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品の耐湿性を向上させる。【解決手段】 ガラスおよび金属を含有し、これらガラスおよび金属の合計に対して金属を5〜50 vol%含有する、ガラスペースト18を、セラミック積層体12の端面13上に付与した後、導電性ペースト19を付与し、これらガラスペースト18および導電性ペースト19を同時に焼き付けてガラス層16および外部電極14を形成するとともに、当該焼付け時の温度を利用して、内部電極15の端縁からガラス層16を貫通してガラス層16の表面にまで届くように、ガラスペースト18中の金属をカーケンダール効果に基づき移動させることによって内部電極15を延長し、この延長部17を外部電極14に接触させる。
請求項（抜粋）：
セラミック積層体と前記セラミック積層体の所定の面の上に形成される外部電極とを備え、前記セラミック積層体の内部には、前記外部電極と接続される内部電極が形成された、積層セラミック電子部品において、前記セラミック積層体の前記所定の面上には、ガラス層が形成され、前記内部電極は、前記ガラス層を貫通して前記外部電極に接続されていることを特徴とする、積層セラミック電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/30 301
, H01G 4/232
, H01G 4/12 352
H01G 4/30 301 J
, H01G 4/12 352
, H01G 1/147 A
