特許

J-GLOBAL ID：200903043300948479

半導体装置の実装方法、これに用いる半導体装置および実装用基板、半導体装置の実装構造

発明者： 大角 卓史
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-256895
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091381
出願日： 1998年09月10日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置側の接続部にハンダバンプを予め設けずに、かつ、圧着や熱圧着を用いずに半導体装置100を実装用基板600に実装する。【解決手段】 半導体装置側および実装用基板側の接続部それぞれの少なくとも表面に、金、白金などの薄膜106、502を予め設けておく。実装用基板600側の接続部502近傍に、接続用材料(例えばハンダ)を該接続部502に供給するための基板表裏にわたる開口部503を、予め設けておく。半導体装置側および基板側の接続部同士の接続は、薄膜105を設けた半導体装置と、薄膜502および開口部503を設けた実装用基板とを、両者の接続部同士が近接するように対向させる第1工程と、開口部503を利用して基板側の接続部502に接続用材料を供給する第2工程と、供給された接続用材料に所定の処理を施して基板側および半導体装置側の接続部同士を接続する第3工程とを含む工程により行う。

請求項（抜粋）：

半導体装置およびその実装用基板それぞれの接続部同士を接続用材料を介して接続することによって、該半導体装置を該実装用基板に実装するに当たり、半導体装置側の前記接続部および実装用基板側の前記接続部それぞれの少なくとも表面に、前記接続用材料に濡れやすいか及び又は接続しやすい材料の薄膜を予め設けておき、該実装用基板の、前記基板側の接続部近傍に、前記接続用材料を前記基板側の接続部に供給するための、基板表裏にわたる開口部を予め設けておき、前記半導体装置側および基板側の接続部同士の接続は、前記薄膜を設けた半導体装置と、前記薄膜および開口部を設けた実装用基板とを、半導体装置側の接続部と基板側の接続部とが近接するように対向させる第1工程と、前記実装用基板の前記開口部を利用して前記基板側の接続部に前記接続用材料を供給する第2工程と、前記供給された接続用材料に所定の処理を施して前記基板側および半導体装置側の接続部同士を接続する第3工程とを含む工程により行うことを特徴とする半導体装置の実装方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L ,  H01L 21/92 602 Z ,  H01L 21/92 604 D ,  H01L 23/12 F

Fターム (19件)：

4M105AA11 ,  4M105BB02 ,  4M105FF06 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336BB01 ,  5E336BC01 ,  5E336BC25 ,  5E336BC28 ,  5E336BC31 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336CC58 ,  5E336DD22 ,  5E336DD23 ,  5E336DD39 ,  5E336EE02 ,  5E336GG06

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭63-076339
  
• 特開昭63-093124
  
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-264498   出願人：シャープ株式会社
• 特開昭63-076339
  
• 特開昭63-093124