電子部品実装装置および電子部品実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-212811
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054994
出願日： 1997年08月07日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】高速度で信頼性の高い電子部品実装を行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板3は正逆移動テーブル2によりX方向へ正逆移動する。正逆移動テーブル2の両側方にはパーツフィーダ11がピッチをおいて多数並設される。正逆移動テーブル2の上方にはY方向のガイド部22がピッチをおいて多数配設される。各ガイド部22には2個の移載ヘッド30が装着されている。移載ヘッド30はパーツフィーダ11の電子部品をノズルで真空吸着してピックアップし、基板3に搭載する。電子部品を搭載するX座標位置は正逆移動テーブル2による基板3の移動量で決定され、Y座標位置は移載ヘッド30のY方向の移動量で決定される。

請求項（抜粋）：

基板を正逆方向に移動させる正逆移動テーブルと、この正逆移動テーブルの側部にピッチをおいて並設された複数個のパーツフィーダと、前記正逆移動テーブルによる基板の移動方向と直交する方向に配設された複数個のガイド部と、各々のガイド部にそれぞれ装着され、各々のガイド部に沿って移動しながら前記パーツフィーダの電子部品をノズルで真空吸着してピックアップし前記基板に移送搭載する移載ヘッドとを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305

FI (2件)：

H05K 13/04 A , B23P 21/00 305 B

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-024799
コンベア
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-216148 出願人：ヤマハ発動機株式会社
表面実装機
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-171847 出願人：ヤマハ発動機株式会社

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