特許

J-GLOBAL ID：200903043331262184

プリント配線板の製造方法

発明者： 出村 彰浩
出願人/特許権者： イビデン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-186683
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032211
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】 パッドの電子部品実装有効エリア内にスルーホールを有した構造であっても電子部品を確実に実装することができ、また、内部に空洞を有するスルーホールの一端をソルダーレジストによって被服・封孔する構造であっても、ソルダーレジスト被膜の破損による塵の発生を確実に防止することができるプリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 スルーホール20を有したプリント配線板100を製造するにおいて、(1)基板10の表面から膨出するように光硬化性樹脂50をスルーホール20に充填する工程;(2)前記基板10の両面を透光性離型フィルム64で挟持して前記光硬化性樹脂50に光を照射して硬化する工程;(3)前記基板10の表面に流出した光硬化性樹脂50を研磨・除去する工程;の各工程を含んでせいぞうすることであり、また、好適には、対象とするプリント配線板にスルーホールを形成し、このスルーホール内壁に導通のためのめっき処理を施したのちに、上記(1)〜(3)の各工程を行い、次いで、対象とするプリント配線板表面に回路を形成するのである。

請求項（抜粋）：

スルーホールを有したプリント配線板を製造するにおいて、(1)基板の表面から膨出するように光硬化性樹脂を前記スルーホールに充填する工程;(2)前記基板の両面を透光性離型フィルムで挟持して前記光硬化性樹脂に光を照射して硬化する工程;(3)前記基板の表面に流出した光硬化性樹脂を研磨・除去する工程;の各工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/28 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-026910   出願人：徳山曹達株式会社
• 特開昭60-102630
  
• 特開昭60-102630