特許
J-GLOBAL ID：200903043332029181

熱処理方法およびシステム

発明者：
カム、デイヴィッド、マルコム

カム、デイヴィッド、マルコム について

, 
エリオット、ジェイ、キーファー

エリオット、ジェイ、キーファー について


出願人/特許権者：
ボルテック インダストリーズ リミテッド

ボルテック インダストリーズ リミテッド について


代理人 (4件)： 浅村 皓 ,  浅村 肇 ,  吉田 裕 ,  岩本 行夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-548756
公開番号（公開出願番号）：特表2004-515085
出願日： 2001年12月04日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
加工物を熱処理するための方法およびシステムが開示される。1つのそのような方法は、加工物を中間温度まで予熱すること、加工物の表面を中間温度よりも高い所望の温度まで加熱すること、および加工物の冷却を促進することを含む。冷却の促進は、加工物によって熱放出された放射を吸収することを含むことができる。半導体加熱方法および装置も開示される。1つのそのような装置は、半導体ウェハの第1の表面を加熱するための第1の熱源と、半導体ウェハの第2の表面を加熱するための第2の熱源と、第1の熱源と半導体ウェハとの間に配置された第1の冷却窓とを含む。
請求項（抜粋）：
ワークピースを熱処理する方法であり、 中間温度までワークピースを予熱する段階と、 中間温度より高い所望温度までワークピースの表面を加熱する段階と、 ワークピースの冷却を促進する段階と、を有する方法。
IPC (3件)：
H01L21/26 ,  H01L21/265 ,  H01L21/268
FI (4件)：
H01L21/26 G ,  H01L21/265 602B ,  H01L21/268 G ,  H01L21/26 J
引用特許：
審査官引用 (13件)
  • 特開平2-062036
  • 特開平2-294027
  • 特開昭60-258928
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