特許

J-GLOBAL ID：200903043332430862

成形基板及びその製造方法

発明者： 大内 勝明 ,  岩下 司 ,  江上 健一 ,  仁平 潔
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-007792
公開番号（公開出願番号）：特開平11-198176
出願日： 1998年01月19日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：

【要約】【課題】 発熱を抑えながら小型・軽量化を図れ、且つ、コストダウン及び電気的な信頼性の向上を図ることができる成形基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 所定の導電率を有した硬銅によって形成され、表面に防錆剤塗膜層3が形成されたリードフレーム1をスーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂2で被覆し、スーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂2の歪取りの熱処理を窒素ガス雰囲気中で行って構成した。

請求項（抜粋）：

電気部品が半田付けされる半田付け部,及び外部回路に接続されるリードを有し、所定の導電率を有した硬銅によって形成されたリードフレームと、前記リードフレームの表面に形成された防錆剤塗膜層と、前記リードフレームの前記半田付け部,及び前記リードを露出して前記リードフレームを被覆するスーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂より構成されることを特徴とする成形基板。

IPC (3件)：

B29C 45/14 ,  H05K 3/00 ,  B29L 31:34

FI (2件)：

B29C 45/14 ,  H05K 3/00 W

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 金属をインサートした樹脂成形部品及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-126395   出願人：ポリプラスチックス株式会社
• 特開昭56-062966
  
• 熱可塑性樹脂と硬質基板よりなる一体成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-197298   出願人：旭化成工業株式会社
• 半導体装置の製造方法並びにそれに使用されるリードフレームおよび成形装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-071641   出願人：株式会社日立製作所