特許

J-GLOBAL ID：200903043368662700

シ-ルド用テ-プ及びシ-ルド構造

発明者： 河野 真一
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-317498
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153987
出願日： 1994年11月28日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】可撓性基材の片面に金属薄膜を設けたシ-ルド用テ-プを用いて安定なシ-ルドを可能とする。【構成】可撓性基材1の片面に導電性金属膜2を設け、同基材1の他面に導電性粘着剤層または導電性接着剤層3を設けたシ-ルド用テ-プを、導電性粘着剤層または導電性接着剤層3を内側に向けて被シ-ルド体5にスパイラル状にラップ巻きした。

請求項（抜粋）：

可撓性基材の片面に導電性金属膜を設け、同基材の他面に導電性粘着剤層または導電性接着剤層を設けたことを特徴とするシ-ルド用テ-プ。

IPC (8件)：

H05K 9/00 ,  B32B 15/08 ,  C09J 7/02 JHX ,  C09J 7/02 JJA ,  C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JLH ,  H01B 7/18 ,  H01B 11/06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-254798
  
• 電磁波シールド材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-207801   出願人：北川工業株式会社
• 特開昭63-254798