特許

J-GLOBAL ID：200903043374636622

プリント配線板及びその製造方法

発明者： 松野 幸男 ,  森 正利
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-067574
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261854
出願日： 1997年03月21日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】 従来のプリント配線板はチップ部品と半田ペーストとの接着部に空隙ができやすく、接着強度が不十分でプリント配線板の信頼性を低下させる要因になっていた。【解決手段】 一方の導体層を貫通し、他方の導体層の裏面に通じる穴を形成し、この穴の内面に、メッキを施してバイアホールを形成し、該バイアホールに面する前記他方の導体層の部分に部品を設置するためのチップランドを形成することにより、チップランドの平滑性が高まり、チップ部品とプリント配線板との接着強度を高めることができる。

請求項（抜粋）：

基板両面に導体層を有したプリント配線板において、一方の導体層を貫通し、他方の導体層の裏面に通じる穴を形成し、この穴の内面にメッキを施してバイアホールを形成し、該バイアホールに面する前記他方の導体層の部分に部品を設置するためのチップランドを形成したことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/06

FI (2件)：

H05K 1/11 H ,  H05K 3/06 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公昭47-015664
  
• ブラインドホール及びその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-157280   出願人：山下サーキテック株式会社
• エアリア・グリッド・アレイ・パッケージ用基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-239169   出願人：富士機工電子株式会社
• 特公昭47-015664