特許

J-GLOBAL ID：200903043388281762

研磨パッド用重合体組成物及びそれを用いた研磨パッド

発明者： 長谷川 亨 ,  小川 俊博 ,  栗原 文夫
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-223881
公開番号（公開出願番号）：特開2001-047355
出願日： 1999年08月06日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハ等の研磨に用いることのできる研磨パッド用重合体組成物及び研磨パッドを提供する。【解決手段】 非水溶性の熱可塑性重合体として熱可塑性ポリエステルエラストマー57重量部と、水溶性物質(吸水性を有するものも含む)としてβ-シクロデキストリン43重量部を混練して得る。この研磨パッド用重合体組成物は、温度23°Cの水に3日間浸漬した場合の体積膨潤率が20%以下である。更に、温度23°Cの水に3日間浸漬した場合のショアーD硬度の低下が10以下である。この研磨パッド用重合体組成物は、内部にβ-シクロデキストリンを多く含有するため押し込み硬度が大きく、研磨速度に優れた研磨パッドを得ることができる。

請求項（抜粋）：

非水溶性の熱可塑性重合体と、該熱可塑性重合体中に分散された水溶性物質とを含み、温度23°Cの水に72時間浸漬した場合の体積膨潤率が20%以下であることを特徴とする研磨パッド用重合体組成物。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  C08J 5/14

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  C08J 5/14

Fターム (18件)：

3C058AA09 ,  3C058AA14 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17 ,  4F071AA08 ,  4F071AA09 ,  4F071AA15 ,  4F071AA20 ,  4F071AA21 ,  4F071AA22 ,  4F071AA29 ,  4F071AA32 ,  4F071AA33 ,  4F071AA51 ,  4F071AA54 ,  4F071AA75 ,  4F071DA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-328543   出願人：日本電気株式会社
• 研磨装置および研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-319181   出願人：住友金属工業株式会社
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-277836   出願人：日本電気株式会社