ボール状外部接続端子の構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-038245
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236911
出願日： 1995年02月27日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】マルチチップモジュール(MCM)をマザーボードに搭載し電気的に接合するため、はんだを用いてボール状の外部接続用端子を形成する場合、スルホール直下にはんだボールを形成することによって、パターンの配線長が長くなり設計が制約されるといった問題を解決する。【構成】MCMの配線基板7のスルホール1に、封止材13の樹脂を一定量供給し、この封止材13の粘着性を利用して、はんだボール14を付着させた後、リフローする事でスルホールの周囲ランド15部分に接続され、スルホール直下にボール状外部接続端子を形成する。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板上に、一個又は複数の半導体素子あるいはそれらと電子部品を搭載した半導体装置のボール状外部接続端子の構造において、前記プリント配線基板は前記半導体素子と電気的に接続されている貫通スルホールが設けられており、前記貫通スルホール直下に、前記半導体装置をマザーボードに搭載し電気的に接続するためのボール状の外部接続端子を設けたことを特徴とするボール状外部接続端子の構造。

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-143330 出願人：新光電気工業株式会社

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