特許
J-GLOBAL ID：200903043459105308
トレイ搬送式成膜装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
保立 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-315870
公開番号（公開出願番号）：特開平11-131232
出願日： 1997年10月31日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：
【要約】【課題】 トレイへの薄膜の堆積を抑制してパーティクルの発生を防止するとともにトレイを交換する必要がある場合にも、生産性が低下しないようにする。【解決手段】 成膜する基板2が載せられるトレイ1への薄膜の付着を防止するようトレイ1がマスク7で覆われる。マスク7は、第一の補助チャンバー45でトレイ1を下方から覆うように位置した後、成膜チャンバー42、第二の補助チャンバー46、成膜チャンバー42、第一の補助チャンバー45の順に搬送され、第一の補助チャンバー45でトレイ1及び基板2のみが大気側に取り出され、マスク7は基板2を載せた別のトレイ1を下から覆うよう移動し、複数回の成膜処理の際に大気側に取り出されずに利用される。トレイ1は大気側に取り出せるために、複数の基板2が同時に載るような別の種類のトレイ1に容易に交換することができる。
請求項（抜粋）：
基板の表面に所定の薄膜を作成する成膜手段を備えた成膜チャンバーと、大気側と成膜チャンバー内との間の基板の搬入搬出の際に基板が一時的に配置される補助チャンバーと縦設し、基板を載せたトレイを成膜チャンバー内に搬入して成膜を行うトレイ搬送式成膜装置であって、トレイへの薄膜の付着を防止するようトレイを覆うマスクが備えられており、このマスクは、基板に対する複数回の成膜処理の間に大気側に取り出されず成膜チャンバー内又は成膜チャンバー内と補助チャンバー内に位置して複数回の成膜処理の際にトレイへの薄膜の付着を防止するものであることを特徴とするトレイ搬送式成膜装置。
IPC (5件)：
C23C 14/56
, C23C 14/00
, H01L 21/02
, H01L 21/205
, B65G 49/00
C23C 14/56 J
, C23C 14/00 B
, H01L 21/02 Z
, H01L 21/205
, B65G 49/00 A
