特許
J-GLOBAL ID：200903043466815078
半導体装置用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-095315
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291204
出願日： 1993年03月30日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 ステンレスからなるパッケージ周壁表面が酸化するのを防止できると共に、パッケージ周壁表面のろう材に対する濡れ性を向上させて、そのパッケージ周壁にセラミック端子や光透過用の窓等の構成部材を容易かつ的確にろう付け接合できる半導体装置用パッケージを得る。【構成】 パッケージ周壁10表面に該周壁表面が酸化するのを防ぐためのめっき層40を形成する。それと共に、そのめっき層40表面にめっき層40を形成したパッケージ周壁10表面がろう材に濡れ易くするための表面めっき層50を形成して、パッケージ周壁10表面のろう材に対する濡れ性を向上させる。
請求項（抜粋）：
周壁をステンレスで形成した半導体装置用パッケージにおいて、前記パッケージ周壁表面に該周壁表面が酸化するのを防ぐためのめっき層を形成すると共に、そのめっき層表面に該めっき層を形成したパッケージ周壁表面がろう材に濡れやすくするための表面めっき層を形成したことを特徴とする半導体装置用パッケージ。
引用特許：
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