特許
J-GLOBAL ID：200903043483539629
表面実装型素子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-115024
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309021
出願日： 2002年04月17日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：
【要約】【課題】 浮遊容量の低減と基板への接着性を両立できる構造を提供する。【解決手段】 外部電極3bの下面である外層導体13bの幅L2が、上面3cの幅L1に対し大とされている。したがって外層導体13bによる本体2の下面の被覆面積は、外層導体13bによる本体2の上面の被覆面積に比して大となっており、これにより実装の際の基板への良好な接着性を得ることができる。本体2の積層方向に関して外部電極3とコイル端との接続点とは逆側である上面3cによる本体2の被覆面積が、外層導体13による本体2の被覆面積に比して小さく、かつ、本体2の積層方向に見た場合に上面3cと内部の導体パターンとが重ならないようにされているので、上面3cと導体パターンとの間の浮遊容量を低減できる。
請求項（抜粋）：
複数の導体パターンと複数の絶縁体層とを交互に積層することにより前記導体パターンからなる螺旋状のコイルが形成された本体と、前記本体の端部に形成され前記コイルのコイル端に接続された外部電極と、を備えた表面実装型素子であって、少なくとも1つの前記外部電極が、前記積層の方向に関し前記コイル端との接続点側における前記本体の被覆面積に対し、前記コイル端との接続点とは逆側における前記本体の被覆面積を小としたことを特徴とする表面実装型素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/00 B
, H01F 15/10 C
5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070CB12
, 5E070EA01
