特許

J-GLOBAL ID：200903043493422355

回路電極およびその形成方法

発明者： 呉 強 ,  冨田 至洋
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-285031
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060760
出願日： 1999年10月06日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】 本発明は集積回路のパッケージなどに設けられる回路電極に関し、半田接合部に十分な接合強度を付与し、かつ、Ni-P膜の表面酸化を確実に防止することを目的とする。【解決手段】 有機基板10に形成されたパターン12と導通する回路電極を設ける。7〜12重量%の濃度でリンを含有し、3〜10μmの膜厚でパターン12の所定部分を覆う無電界高濃度Ni-Pメッキ膜30を設ける。3重量%以下の濃度でリンを含有し、0.5〜10μmの膜厚で無電界高濃度Ni-Pメッキ膜30を覆う無電界低濃度Ni-Pメッキ膜32を設ける。無電界低濃度Ni-Pメッキ膜32の表面を覆う酸化防止膜として、0.05〜0.5μmの膜厚を有する無電界金メッキ膜16を設ける。

請求項（抜粋）：

有機基板に形成されたパターンと導通する回路電極であって、7〜12重量%の濃度でリンを含有し、3〜10μmの膜厚で前記パターンの所定部分を覆う無電界高濃度Ni-Pメッキ膜と、3重量%以下の濃度でリンを含有し、0.5〜10μmの膜厚で前記無電界高濃度Ni-Pメッキ膜を覆う無電界低濃度Ni-Pメッキ膜と、前記無電界低濃度Ni-Pメッキ膜の表面を覆う酸化防止膜と、を備えることを特徴とする回路電極。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 1/09

FI (2件)：

H05K 3/34 501 F ,  H05K 1/09 C

Fターム (11件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351CC07 ,  4E351DD06 ,  4E351DD24 ,  4E351GG15 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ボンディング用プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-183663   出願人：日本高純度化学株式会社