特許
J-GLOBAL ID：200903043505793150
プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
特許業務法人アルガ特許事務所
, 有賀 三幸
, 高野 登志雄
, 中嶋 俊夫
, 村田 正樹
, 山本 博人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-145269
公開番号（公開出願番号）：特開2009-295648
出願日： 2008年06月03日
公開日（公表日）： 2009年12月17日
要約：
【課題】基板表面にLED等の発光部品が実装されたプリント配線板において、放熱性と光反射性を両立せしめる。【解決手段】少なくとも片面に回路形成された導体層2を備え、当該回路形成された導体層2に発熱発光体5及び/又は発熱発光体5を搭載した基板を搭載するプリント配線板P1において、当該回路形成された導体層2の導体パターン間に電気的絶縁性を有する熱伝導性絶縁樹脂3が充填され、且つ、当該導体層2及び/又は当該熱伝導性絶縁樹脂3の表面の少なくとも一部が、光反射性樹脂4aによって被覆されていることを特徴とするプリント配線板P1。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも片面に回路形成された導体層を備え、当該回路形成された導体層に発熱発光体及び/又は発熱発光体を搭載した基板を搭載するプリント配線板において、当該回路形成された導体層の導体パターン間に電気的絶縁性を有する熱伝導性絶縁樹脂が充填され、且つ、当該導体層及び/又は当該熱伝導性絶縁樹脂の表面の少なくとも一部が、光反射性樹脂によって被覆されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
5E314AA24
, 5E314AA41
, 5E314AA45
, 5E314BB06
, 5E314CC06
, 5E314EE02
, 5E314FF01
, 5E314GG26
, 5E338BB05
, 5E338BB63
, 5E338BB75
, 5E338EE02
, 5E338EE60
