特許

J-GLOBAL ID：200903009657426221

金属ベース基板およびその製造方法

発明者： 内田 真治 ,  岡本 健次
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-012114
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217508
出願日： 2001年01月19日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】 金属板上に、絶縁層、銅箔パターンを積層した金属ベース基板において、絶縁信頼性を確保しつつ熱伝導性を向上させる。【解決手段】 絶縁層を、その充填材として少なくとも所定の表面皮膜を形成した窒化アルミニウムフィラーを用い、この充填材をカップリング剤とともにベース樹脂に混入して、形成することによって、絶縁層の所要の絶縁破壊電圧、機械的強度を確保しつつ、絶縁層の熱伝導度を高める。

請求項（抜粋）：

金属板上に、絶縁層、銅箔パターンを積層してなる金属ベース基板において、前記絶縁層は、そのベース樹脂に、充填材として、耐湿性のある所定の表面皮膜が形成された窒化アルミニウムフィラーが少なくとも混入されたものであることを特徴とする金属ベース基板。

IPC (6件)：

H05K 1/05 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  B32B 27/20 ,  H01L 23/36 ,  H05K 3/44

FI (6件)：

H05K 1/05 A ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/20 ,  B32B 27/20 Z ,  H05K 3/44 A ,  H01L 23/36 C

Fターム (60件)：

4F100AA13B ,  4F100AA13H ,  4F100AA14B ,  4F100AA14H ,  4F100AA19B ,  4F100AA19H ,  4F100AA20B ,  4F100AA20H ,  4F100AB01A ,  4F100AB17C ,  4F100AB33C ,  4F100AD04B ,  4F100AD04H ,  4F100AD05B ,  4F100AD05H ,  4F100AD06B ,  4F100AD06H ,  4F100AH06B ,  4F100AK01B ,  4F100AK53B ,  4F100AS00B ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA23B ,  4F100DE01B ,  4F100DE01H ,  4F100EH112 ,  4F100EJ17 ,  4F100GB43 ,  4F100JA20B ,  4F100JA20H ,  4F100JD04B ,  4F100JD04H ,  4F100JG04 ,  4F100JG04B ,  4F100JJ01 ,  4F100JK01 ,  4F100JM02B ,  4F100JM02H ,  4F100YY00B ,  4F100YY00H ,  5E315AA03 ,  5E315BB01 ,  5E315BB10 ,  5E315BB11 ,  5E315BB14 ,  5E315BB15 ,  5E315BB18 ,  5E315CC00 ,  5E315GG01 ,  5E315GG03 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BD01 ,  5F036BD13 ,  5F036BD14 ,  5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-039348   出願人：松下電工株式会社
• 金属ベース回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-178316   出願人：電気化学工業株式会社
• 絶縁材及びそれを用いた回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-112361   出願人：電気化学工業株式会社