特許

J-GLOBAL ID：200903043515043337

ポリアミド系樹脂組成物

発明者： 高谷 卓征 ,  石田 博巳
出願人/特許権者： 日本ジーイープラスチックス株式会社
代理人 (1件)： 松井 光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-078435
公開番号（公開出願番号）：特開平8-245876
出願日： 1995年03月10日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：

【要約】【目的】 低吸水性と難燃性とを同時に満たすポリアミド(PA)系樹脂組成物を提供する。【構成】 (A)PA系樹脂20〜80重量部および(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂またはこれとポリスチレン系樹脂80〜20重量部を含み、さらに(A)および(B)の合計100 重量部に対して、(C)相溶化剤0.01〜10重量部、(D)未硬化フェノールノボラック系樹脂1〜50重量部および(E)ゴム成分0〜80重量部を含むポリアミド系樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)ポリアミド系樹脂20〜80重量部および(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂またはこれとポリスチレン系樹脂80〜20重量部を含み、さらに(A)および(B)の合計100 重量部に対して、(C)相溶化剤0.01〜10重量部、(D)未硬化フェノールノボラック系樹脂1〜50重量部および(E)ゴム成分0〜80重量部を含むポリアミド系樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 77/00 LQR ,  C08L 21/00 LBB ,  C08L 25/04 LEE ,  C08L 61/10 LNB ,  C08L 71/12 LQP

FI (5件)：

C08L 77/00 LQR ,  C08L 21/00 LBB ,  C08L 25/04 LEE ,  C08L 61/10 LNB ,  C08L 71/12 LQP

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ポリフェニレンエーテル樹脂及びポリアミド樹脂をベースにした熱可塑性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-164630   出願人：エニケムソシエタペルアチオニ
• ポリアミド樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-222851   出願人：三菱瓦斯化学株式会社