特許

J-GLOBAL ID：200903043517927356

放熱装置及び電子機器

発明者： 石川 博一 ,  牧野 拓也 ,  香山 俊 ,  清水 有希子 ,  折橋 正樹 ,  羽賀 元久 ,  鈴木 和彦 ,  横溝 寛治
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (2件)： 大森 純一 ,  折居 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-156001
公開番号（公開出願番号）：特開2007-142360
出願日： 2006年06月05日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：

【課題】噴流発生器に放熱系のデバイス、あるいは熱伝達デバイス等を好適に組み合わせて放熱能力を向上させることができる放熱装置及びこの放熱装置を搭載した電子機器を提供すること。【解決手段】放熱装置100は、噴流発生器20と、熱伝達デバイス31とを備えている。噴流発生器20は、筐体21内に振動板を有し、この振動板の振動によって筐体内の空気をノズル22a及び22bから吐出することで合成噴流を発生する。熱伝達デバイス31は、例えば、毛細管力等を利用して冷媒を循環させて、その冷媒の相変化により熱を輸送する熱輸送デバイスである。熱輸送デバイスとして、例えばヒートパイプが用いられる。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

筐体を有し、前記筐体から気体を脈流として吐出することで合成噴流を発生する噴流発生器と、 第1の発熱源の熱を前記筐体に伝達する熱伝達デバイスと を具備することを特徴とする放熱装置。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  G06F 1/20 ,  H01L 23/427 ,  H01L 23/467

FI (5件)：

H05K7/20 R ,  G06F1/00 360B ,  G06F1/00 360C ,  H01L23/46 B ,  H01L23/46 C

Fターム (11件)：

5E322AB02 ,  5E322AB05 ,  5E322BB02 ,  5E322BB10 ,  5E322DB06 ,  5E322DB09 ,  5E322DB10 ,  5F136CA00 ,  5F136CC11 ,  5F136CC20 ,  5F136CC37

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 電子機器用冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-003806   出願人：三星電子株式会社
• 電子機器の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-284149   出願人：株式会社東芝
• 特開平2-213200号公報(第1図、第3図)
  
• 特開平3-116961号公報(第3図、第8図)