特許

J-GLOBAL ID：200903043525986418

ポリイミドベンズオキサゾール誘電層を有するプリント配線板及びその製造

発明者： デールマン,デービッド エー.
出願人/特許権者： ザ ダウ ケミカル カンパニー
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-534134
公開番号（公開出願番号）：特表平11-505184
出願日： 1996年05月02日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：

【要約】少なくとも1面に接着した導電層を有し、200MPaより高い引張強度を有するポリイミドベンズオキサゾール(PIBO)のフィルム。少なくとも1つの誘電層及び少なくとも1つの回路層を有し、この少なくとも1つの誘電層がPIBOフィルムであるプリント回路板。少なくとも1つのポリイミドベンズオキサゾール(PIBO)誘電層を有し、少なくとも1つの薄い誘電ベース材料層、少なくとも1つの薄い導体、少なくとも1つのせまい導体幅及び少なくとも1つの小さな直径のバイアを有するプリント回路板(PWB)。

請求項（抜粋）：

少なくとも一面に接着された導電層を有し、25°Cにおいて20OMPaより高い引張強度を有するポリイミドベンズオキサゾール(PIBO)フィルム。

IPC (3件)：

B32B 27/34 ,  C08G 73/06 ,  H05K 1/03 610

FI (3件)：

B32B 27/34 ,  C08G 73/06 ,  H05K 1/03 610 N

引用特許：

審査官引用 (5件)

• ポリイミド及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-154212   出願人：信越化学工業株式会社
• ポリイミドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-231448   出願人：ユニチカ株式会社
• 特公昭45-008435
  
• 特開平2-289621
  
• 特開昭61-175035