ポリイミドベンズオキサゾール誘電層を有するプリント配線板及びその製造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-534134
公開番号（公開出願番号）：特表平11-505184
出願日： 1996年05月02日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：

【要約】少なくとも1面に接着した導電層を有し、200MPaより高い引張強度を有するポリイミドベンズオキサゾール(PIBO)のフィルム。少なくとも1つの誘電層及び少なくとも1つの回路層を有し、この少なくとも1つの誘電層がPIBOフィルムであるプリント回路板。少なくとも1つのポリイミドベンズオキサゾール(PIBO)誘電層を有し、少なくとも1つの薄い誘電ベース材料層、少なくとも1つの薄い導体、少なくとも1つのせまい導体幅及び少なくとも1つの小さな直径のバイアを有するプリント回路板(PWB)。

請求項（抜粋）：