特許
J-GLOBAL ID:200903043531888908
印刷封止用孔版
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
三枝 英二 (外9名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-060454
公開番号(公開出願番号):特開2000-255023
出願日: 1999年03月08日
公開日(公表日): 2000年09月19日
要約:
【要約】【課題】実質的にエッチング手段の適用のみによって通孔部,環状通孔縁部及び任意の深さの環状ザグリ部を、必要によっては、各種用途のザグリ部と共に形成でき、しかも品質,性能面でも充分に満足できる印刷封止用孔版を提供する。【解決手段】封止対象の電子部品上に液状封止樹脂を転写供給するための印刷封止用孔版であって、複数枚の薄肉厚の金属素板の張り合わせ構造を有し、各段の金属素板には、それぞれエッチング加工により少なくとも1つの第1貫通孔が形成され、また最下段の金属素板には、下面側に、第1貫通孔の下端開口部の周りを環状通孔縁部を介して囲繞する環状ザグリ部が形成され、該ザグリ部は第1貫通孔のエッチング形成と同時形成されていて該貫通孔の高さの略々1/2に相当する深さを有しいることを特徴とする。
請求項(抜粋):
封止対象の電子部品上に液状封止樹脂を転写供給するための通孔部と、該通孔部の下端開口部の周りを環状通孔縁部を介して囲繞する環状ザグリ部を備えた印刷封止用孔版であって、複数枚の薄肉厚の金属素板の張り合わせ構造を有し、各段の金属素板には、それぞれエッチング加工により少なくとも1つの第1貫通孔が形成され、また最下段の金属素板には、下面側に、第1貫通孔の下端開口部の周りを環状通孔縁部を介して囲繞する環状ザグリ部が形成され、該ザグリ部は第1貫通孔のエッチング形成と同時形成されていて該貫通孔の高さの略々1/2に相当する深さを有し、各段の金属素板の張り合わせにより、第1貫通孔同士の組み合わせからなる通孔部と、該通孔部の下端開口部の周りを囲繞する環状通孔縁部及び環状ザグリ部が形成され、該環状通孔縁部により孔版印刷時に於ける封止樹脂の裏回りを防止できる構成になっていることを特徴とする印刷封止用孔版。
IPC (2件):
B41C 1/14 101
, B41N 1/24
FI (2件):
B41C 1/14 101
, B41N 1/24
Fターム (18件):
2H084AA26
, 2H084BB02
, 2H084BB08
, 2H084BB13
, 2H084CC09
, 2H084CC10
, 2H084CF10
, 2H114AB12
, 2H114AB15
, 2H114AB17
, 2H114AB22
, 2H114BA10
, 2H114DA04
, 2H114DA73
, 2H114EA04
, 2H114FA01
, 2H114GA11
, 2H114GA34
引用特許:
審査官引用 (11件)
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特開平1-270325
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特開平1-270325
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電子部品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-146318
出願人:日本レック株式会社
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特開昭55-141733
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特開昭55-141733
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特公昭52-043402
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特開平1-270325
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特開昭55-141733
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特公昭52-043402
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特開平1-270325
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特開昭55-141733
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