特許
J-GLOBAL ID:200903043575494451

はんだ合金

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石原 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-269024
公開番号(公開出願番号):特開平8-132278
出願日: 1994年11月01日
公開日(公表日): 1996年05月28日
要約:
【要約】【目的】 耐熱特性及び耐クリープ特性にすぐれ、容易に熱疲労によるクラックやはんだ付け剥離が発生しないはんだ合金を提供する。【構成】 組成が、Sn60〜65重量%、Sb0.1〜1.0重量%、Bi0.1〜1.0重量%、Ag1.0〜3.0重量%、Pb残部のすべてまたはその大部分、からなるはんだ合金。
請求項(抜粋):
組成が、Sn60〜65重量%、Sb0.1〜1.0重量%、Bi0.1〜1.0重量%、Ag1.0〜3.0重量%、Pb残部のすべてまたはその大部分、からなるはんだ合金。
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 特開平3-106591
  • 特開昭59-153857
  • 特開昭64-071593
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