特許

J-GLOBAL ID：200903043582243898

多層プリント配線板および接着フィルム

発明者： 鈴木 鉄秋
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-182787
公開番号（公開出願番号）：特開平10-013039
出願日： 1996年06月24日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 耐湿性を悪化させることなく、回路部分の埋め込み性、耐熱性に優れた多層プリント配線板およびそれに用いる接着フィルムを提供する。【解決手段】 回路形成をした各層間を接着フィルムによって一体に成形接合された多層プリント配線板において、前記接着フィルムが、支持する基布を有することなく熱硬化性樹脂組成物により成膜されたものであるとともに該熱硬化性樹脂組成物のフィラー成分として塩基性硫酸マグネシウムを含むことを特徴とする多層プリント配線板および接着フィルムである。

請求項（抜粋）：

回路形成をした各層間を接着フィルムによって一体に成形接合された多層プリント配線板において、前記接着フィルムが、支持する基布を有することなく熱硬化性樹脂組成物により成膜されたものであるとともに該熱硬化性樹脂組成物のフィラー成分として塩基性硫酸マグネシウムを含むことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 11/04 JAT

FI (3件)：

H05K 3/46 T ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 11/04 JAT

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 内層回路入り多層銅張積層板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-063989   出願人：日立化成工業株式会社