特許

J-GLOBAL ID：200903097304657560

内層回路入り多層銅張積層板及びその製造方法

発明者： 岡野 徳雄 ,  小林 和仁 ,  中祖 昭士
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-063989
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260843
出願日： 1996年03月21日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】多層プリント配線板の薄型化、高密度化、高生産性化、高信頼性化、低コスト化に優れた内層回路入り多層銅張積層板を提供すること。【解決手段】内層回路板と外層回路用銅箔とが絶縁層を介して積層されてなる内層回路入り多層銅張積層板において、前記絶縁層が熱硬化性樹脂中に電気絶縁性ウィスカーを分散したものからなる。熱硬化性樹脂に電気絶縁性ウィスカーを配合し、撹拌により該ウィスカーを該熱硬化性樹脂中に均一に分散させた後、少なくとも片面が粗化された銅箔の粗化面上に塗工し、加熱乾燥により溶剤を除去するとともに樹脂を半硬化状態にした銅箔付きプリプレグのプリプレグ面をあらかじめ回路加工の完了した内層回路板に向き合うように積層し熱圧成形する。

請求項（抜粋）：

内層回路板と外層回路用銅箔とが絶縁層を介して積層されてなる内層回路入り多層銅張積層板において、前記絶縁層が熱硬化性樹脂中に電気絶縁性ウィスカーを分散したものであることを特徴とする内層回路入り多層銅張積層板。

IPC (7件)：

H05K 3/46 ,  B29C 70/06 ,  B32B 15/18 ,  C08L 63/00 NLD ,  C08L 79/00 LQZ ,  B29L 9:00 ,  C08K 7:04

FI (6件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T ,  B32B 15/18 ,  C08L 63/00 NLD ,  C08L 79/00 LQZ ,  B29C 67/14 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-177596
  
• 電子部品用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-012792   出願人：大塚化学株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-342346   出願人：東亞合成株式会社
• 特開平2-177596