積層型半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-375022
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110086
出願日： 2001年09月29日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】製造コストの上昇や端子数の増加を抑えることが可能な積層型半導体装置を提供する。【解決手段】複数の半導体集積回路チップC1〜C4が積層された積層型半導体装置であって、各半導体集積回路チップは、自己の識別情報が電気的に書き込まれて保持される保持回路を備える。

請求項（抜粋）：

複数の半導体集積回路チップが積層された積層型半導体装置であって、前記各半導体集積回路チップは、自己の識別情報が電気的に書き込まれて保持される保持回路を備えることを特徴とする積層型半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/065 , G11C 16/02 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 25/08 Z , G11C 17/00 601 U

Fターム (2件)：

5B025AD00 , 5B025AE03

引用特許：

審査官引用 (4件)

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