特許

J-GLOBAL ID：200903043611647324

ヒートシンク付き半導体セラミックパッケージ

発明者： 鬼頭 正典 ,  佐藤 和久 ,  木村 賀津雄
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 上野 登 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-282045
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115147
出願日： 1993年10月15日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 ヒートシンク材として極めて広く用いられてきた高価なCu-W材に代えてCu-W材と同等の放熱能力を有しつつ安価なヒートシンク材を備えた半導体セラミックパッケージを提供する。【構成】 半導体素子4が収容される半導体セラミックパッケージ本体1に半導体素子に起因する発熱を空気中に放出するためのヒートシンク5が接合される半導体セラミックパッケージであって、接合されるヒートシンク5には、セラミックパッケージ本体1の熱膨張係数に近似する熱膨張係数を有すると共に、40W/mK以上かつ200W/mK以下の熱伝導率を有するヒートシンク材料が用いられ、また、ヒートシンク材料の熱伝導率の上限及び下限は150W/mK及び80W/mKであってもよく、更に、ヒートシンク材料は、銅、タングステン及びニッケルからなる焼結金属でも良い。

請求項（抜粋）：

半導体素子が収容されるセラミック材料製のパッケージ本体に該セラミックパッケージ本体の熱膨張係数に近似する熱膨張係数を有すると共に、40W/mK以上かつ200W/mK以下の熱伝導率を有するヒートシンク材料を接合してなることを特徴とするヒートシンク付き半導体セラミックパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/08 ,  H01L 23/373

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置用パツケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-198168   出願人：富士通株式会社
• 特開昭62-294147
  
• 特開昭62-294147
  
• 特開昭62-294147