特許
J-GLOBAL ID:200903043617024787
TAB用接着剤付きテープ
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-042800
公開番号(公開出願番号):特開平6-256732
出願日: 1993年03月03日
公開日(公表日): 1994年09月13日
要約:
【要約】【構成】本発明は、少なくとも有機絶縁フィルムと該有機絶縁フィルム上に形成された接着剤層とを有するTAB用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層が、シリコーン化合物を必須成分として含むことを特徴とするTAB用接着剤付きテープに関する。【効果】本発明にかかるTAB用接着剤付きテープを原料とするTABテープは、従来と同様の接着性、耐熱性などを有し、かつ絶縁信頼性の評価である不飽和プレッシャークッカーバイアステストによる短絡までの時間が長く、高絶縁信頼性を有するので、樹脂封止型半導体用の接着テープとして実用性が高い高品位のものである。
請求項(抜粋):
少なくとも有機絶縁フィルムと該有機絶縁フィルム上に形成された接着剤層とを有するTAB用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層が、シリコーン化合物を必須成分として含むことを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。
IPC (4件):
C09J 7/02 JKD
, H01L 21/60 311
, H01L 23/29
, H01L 23/31
引用特許:
審査官引用 (7件)
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特開昭54-065734
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特開昭61-034085
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特開平3-111464
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特開昭59-081369
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特開昭59-081370
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特開昭59-081368
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半導体用接着テープ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-044416
出願人:株式会社巴川製紙所
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