多層基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-200677
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051208
出願日： 1995年08月07日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【課題】マイクロヴィアホールによる特性インピーダンスの変化を低減できる多層基板を提供すること。【解決手段】複数の層にストリップ線路或いはマイクロストリップ線路が形成された多層基板10において、異なる層に形成された線路の信号線21,22間を接続するマイクロヴィアホール121,131における導電路の幅、即ちマイクロヴィアホール121,131の周の長さを信号線21,22の幅wとほぼ等しく形成した。【効果】マイクロヴィアホール121,131における特性インピーダンスを信号線21、22における特性インピーダンスにほぼ等しくすることができ、信号の伝送・反射特性を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

複数の層にストリップ線路或いはマイクロストリップ線路が形成されると共に、異なる層における前記線路の信号線間を接続するマイクロヴィアホールが形成された多層基板において、前記マイクロヴィアホールにおける導電路の幅を前記信号線の幅とほぼ等しく或いは前記信号線の幅よりも広く形成したことを特徴とする多層基板。

IPC (2件)：

H01P 3/08 , H05K 3/46

FI (3件)：

H01P 3/08 , H05K 3/46 Z , H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-336702
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-186835 出願人：富士通株式会社
高周波回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-243029 出願人：松下電子工業株式会社

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