特許
J-GLOBAL ID：200903043636585633
チップ部品
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-143999
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335103
出願日： 1997年06月02日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 回路用導体膜が剥離することを防止して、部品品質や特性を安定に維持できるチップ部品を提供する。【解決手段】 磁器素子21と導体膜23との間に、磁器素子21と導体膜23の両方に対して馴染み(材質面での相性)が良い連結用膜22、具体的には、卑金属またはその合金、好ましくはNi,Cr,Ni-Cr合金から成る連結用膜22を介装してあるので、該連結用膜22によって磁器素子21と導体膜23との結合力を高めることができる。依って、部品実装課程や部品実装後のチップ部品に応力が加わっても、導体膜23が剥離することを確実に防止して、部品品質や特性を安定に維持できる。
請求項（抜粋）：
磁器素子の表面の少なくとも一部に回路用導体膜を形成したチップ部品において、上記磁器素子と上記回路用導体膜との間に相互連結用の膜を介装した、ことを特徴とするチップ部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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