特許
J-GLOBAL ID：200903084172171073
インダクタンス素子及び無線端末装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-269587
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116730
出願日： 1996年10月11日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、自己共振周波数f0及びQ値の低下を防止し、しかもヒートショックなどによるクラックを防止することによって不良率を低くし、機械的強度の低下を防止できるインダクタンス素子及び無線端末装置を提供することを目的としている。【解決手段】 基台11の上に導電膜12を形成し、導電膜12に溝13を形成し、溝13の上に保護材14を形成したインダクタンス素子であって、基台11を体積固有抵抗:1013以上熱膨張係数:5×10-4以下[20°C〜500°Cにおける熱膨張係数]誘電率:1MHzにおいて12以下曲げ強度:1300kg/cm2以上密度:2〜5g/cm3となるように構成した。
請求項（抜粋）：
基台と、前記基台上に形成された導電膜と、前記導電膜に設けられた溝とを備えたインダクタンス素子であって、基台を体積固有抵抗:1013以上熱膨張係数:5×10-4以下[20°C〜500°Cにおける熱膨張係数]誘電率:1MHzにおいて12以下曲げ強度:1300kg/cm2以上密度:2〜5g/cm3となるように構成したことを特徴とするインダクタンス素子。
引用特許：
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