プリント配線基板及びその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：柏谷昭司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-305870
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162730
出願日： 1994年12月09日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】プリント配線基板及びその製造方法に関し、細線高密度化されたプリント配線基板及び効率の良い製造方法を提供する。【構成】絶縁基板1上に銅箔等の金属箔による回路配線2,ランド3,パット,マーク等のパターンを形成し、そのパターンの表面の角を研磨部材による物理研磨によって丸くした構成を有し、又その製造方法は、円筒状や円板状の研磨部材を回転し、その端面によって、金属箔によるパターンの表面を研磨し、絶縁基板と研磨部材とを水平方向に相対的に移動して、金属箔によるパターンの表面の総ての角を丸く加工する工程を含むものである。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に形成した回路配線,ランド,パット,マーク等の金属箔によるパターンの表面の角を物理研磨によって総て丸くした構成を備えたことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (5件)：

H05K 1/02 , H05K 3/04 , H05K 3/26 , H05K 3/46 , H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-274790
特開平4-367295
特開昭63-144943

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