特許

J-GLOBAL ID：200903043651194071

複合材料

発明者： 中塚 康雄 ,  村上 吉昭 ,  大橋 章浩
出願人/特許権者： 日東電工株式会社 ,  日東シンコー株式会社
代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-176851
公開番号（公開出願番号）：特開2006-351390
出願日： 2005年06月16日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：

【課題】 受動素子を直接、プリント配線板の表面あるいは内部に形成するために有用であり、高誘電率、低誘電正接および高体積抵抗率を呈する複合材料を提供すること。【解決手段】 金属粒子1と前記粒子1を被覆する金属酸化物からなる被覆層2とを備える無機フィラー10が有機樹脂マトリクス3内に分散してなる複合材料。好ましくは、有機樹脂マトリクス3内には無機フィラー10とともに金属酸化物粒子20が分散している。被覆層2および金属酸化物粒子20の材質は好ましくはチタン酸バリウムである。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

金属粒子と前記粒子を被覆する金属酸化物からなる被覆層とを備える無機フィラーが有機樹脂マトリクス内に分散してなる複合材料。

IPC (1件)：

H01B 3/00

FI (1件)：

H01B3/00 A

Fターム (11件)：

5G303AA01 ,  5G303AA05 ,  5G303AB01 ,  5G303AB06 ,  5G303AB07 ,  5G303BA12 ,  5G303CA01 ,  5G303CA09 ,  5G303CB03 ,  5G303CB35 ,  5G303CC01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• エポキシ樹脂組成物及びプリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-330422   出願人：電気化学工業株式会社
• 高誘電率複合材料とそれを用いた多層配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-030227   出願人：株式会社日立製作所