高誘電率複合材料とそれを用いた多層配線板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-030227
公開番号（公開出願番号）：特開2002-334612
出願日： 2002年02月07日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：

【要約】【課題】本発明は、有機樹脂に金属粉を必須成分とする無機フィラを分散してなる誘電率が25以上,100MHzから80GHzの周波数領域で誘電正接が0.1 以下の高誘電率複合材料、それを用いた多層配線板およびモジュール基板提供することにある。【解決手段】金属を必須成分とし無機フィラを分散させたサイズがミクロン以下の粒子に対して化成処理等の絶縁処理を施し、更に有機樹脂との相溶性向上のための表面処理を施した後、有機樹脂と複合化した高誘電率複合材料にある。

請求項（抜粋）：

有機樹脂に金属粉を必須成分とする無機フィラを分散してなる誘電率が15以上の高誘電率複合材料。

IPC (3件)：

H01B 3/00 , H01L 23/12 , H05K 3/46

FI (4件)：

H01B 3/00 A , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 T , H01L 23/12 B

Fターム (30件)：

5E346AA13 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC21 , 5E346GG02 , 5E346HH06 , 5G303AA05 , 5G303AB06 , 5G303BA02 , 5G303BA12 , 5G303CA09 , 5G303CB01 , 5G303CB10 , 5G303CB11 , 5G303CB13 , 5G303CB17 , 5G303CB18 , 5G303CB21 , 5G303CB23 , 5G303CB25 , 5G303CB28 , 5G303CB30 , 5G303CB31 , 5G303CB33 , 5G303CB35 , 5G303CB37 , 5G303CB38 , 5G303CB39 , 5G303CC02 , 5G303CD04

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平3-254011
特開平3-196411
特開平2-225357

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