特許
J-GLOBAL ID：200903043686877880
プリント基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹本 松司 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-181876
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017310
出願日： 1997年06月24日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 精度が高く、工程が簡単で部品管理等に手間がかからず、コストが低廉なプリント基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 電気絶縁板1の表面に導電層2を形成し、その表面にレジスト層3を形成し、次に、レジスト層3に導電層2に達する穴4を、回路の設計パターンに合わせてレーザー加工により形成し、次いで、穴4に相当する不要部分の導電層2をエッチング液で除去して回路を形成した後、レジスト層3を除去する。
請求項（抜粋）：
電気絶縁板の表面に導電層を形成し、その表面にレジスト層を形成し、次に、前記レジスト層に導電層に達する穴を、回路の設計パターンに合わせてレーザー加工により形成し、次いで、該穴に相当する不要部分の導電層をエッチング液で除去して回路を形成した後、前記レジスト層を除去することを特徴するプリント基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, H05K 3/06
, H05K 3/42 630
H05K 3/00 N
, H05K 3/06 A
, H05K 3/42 630 A
