両面プリント配線板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梅田勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-308913
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148698
出願日： 1995年11月28日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】従来の両面プリント配線板は、メッキスルーホール表面にチップ部品を搭載する場合、メッキスルーホールに充填剤を充填する必要があるため、製造工程が複雑となりコストアップとなった。また、両面プリント配線板の厚みをある程度厚くしなければならず、しかもチップ部品が搭載される表面を平坦とすることができなかった。【解決手段】貫通孔14を備えた絶縁樹脂11と、前記貫通孔11の一方を塞ぐ金属板12,13と、前記絶縁樹脂11の前記金属板12,13が設けられた面と相異なる面及び前記貫通孔14表面に形成され前記金属板12,13と電気的接続される金属メッキ層15,16とを備えてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

貫通孔を備えた絶縁樹脂と、前記貫通孔の一方を塞ぐ金属板と、前記絶縁樹脂の前記金属板が設けられた面と相異なる面及び前記貫通孔表面に形成され前記金属板と電気的接続される金属メッキ層とを備えてなることを特徴とする両面プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 , H05K 3/40 , H05K 3/42 620

FI (4件)：

H05K 1/11 H , H05K 1/11 Z , H05K 3/40 Z , H05K 3/42 620 A

引用特許：

審査官引用 (13件)

多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-140354 出願人：株式会社東芝
特開平3-068194
特開平2-111097

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