特許
J-GLOBAL ID：200903047133966627

押圧加熱型セラミックヒータ

発明者：
脇田 純弘

脇田 純弘 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-340739
公開番号（公開出願番号）：特開2000-173747
出願日： 1998年11月30日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：
【要約】【課題】押圧加熱型セラミックヒータにおいて、セラミックヒータ2の電極取出部5の、金属メタライズ層の温度が280°C以上に上昇し断線するという問題があった。【解決手段】被加熱物を加熱するためのセラミックヒータ2と、これらを他部材に接合するホルダー1とから構成される押圧加熱型セラミックヒータであって、上記セラミックヒータ2の電極取出部5の近傍にフィン7を設ける。
請求項（抜粋）：
被加熱物を加熱するためのヒータと、これを他部材に固定するホルダーとから構成される押圧加熱型セラミックヒータであって、前記ヒータの電極取り出し部の近傍に冷却フィンを設けたことを特徴とする押圧加熱型セラミックヒータ。
IPC (2件)：
H05B 3/02 ,  H05B 3/42
FI (3件)：
H05B 3/02 B ,  H05B 3/02 Z ,  H05B 3/42
Fターム (7件)：
3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QC35 ,  3K092QC69 ,  3K092SS20 ,  3K092VV40
引用特許：
審査官引用 (8件)
  • 接触加熱用ヒータ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-285546   出願人：京セラ株式会社
  • ボンディング装置およびボンディング方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-312125   出願人：株式会社東芝
  • ヒーター
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-204934   出願人：キヤノン株式会社
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