特許

J-GLOBAL ID：200903043718756223

多層配線基板の製造方法

発明者： 柳沢 信
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-012580
公開番号（公開出願番号）：特開2007-194476
出願日： 2006年01月20日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：

【課題】多層配線基板の薄層化と製造の低コスト化とを図ることのできる多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】基板側の第1配線パターン12を覆う絶縁層14に、形成する第2配線パターン22に倣って配線用溝18を形成した後、溝18の内壁面を含む絶縁層14の表面を覆う金属薄膜層20を形成し、金属薄膜層20を給電層とする電解めっきによって、配線用溝18にめっき金属を充填して形成した第2配線パターン22上及び金属薄膜20の平坦面上にめっき金属層を形成した後、前記めっき金属層上に形成したレジスト層26にパターニングを施し、次いで、金属薄膜層20及びめっき金属層から成る金属層24を給電層とする電解めっきによって、露出しためっき金属層上にめっき金属を充填して第3配線パターン28を形成した後、金属層24のうち、前記第2配線パターン22と第3配線パターン28との間の部分を除去することを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

支持板の少なくとも一面側に複数の配線パターンが絶縁層を介して多層に積層された多層配線基板を製造する際に、 該支持板側の第1配線パターンを覆う絶縁層に、形成する第2配線パターンに倣う配線用溝を形成した後、前記配線用溝の内壁面を含む前記絶縁層の表面を覆う金属薄膜層を形成し、 次いで、前記金属薄膜層を給電層とする電解めっきによって、前記配線用溝にめっき金属を充填して成る第2配線パターンと、前記絶縁層の平坦面上にめっき金属から成る第3配線パターンとを逐次又は同時に形成した後、 前記第2配線パターンと第3配線パターンとの間の絶縁層の表面を露出することを特徴とする多層配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/10

FI (3件)：

H05K3/46 B ,  H05K3/46 X ,  H05K3/10 E

Fターム (34件)：

5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB02 ,  5E343BB24 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343EE33 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343ER26 ,  5E343ER35 ,  5E343GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH24 ,  5E346HH32

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-366796   出願人：新光電気工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-366796   出願人：新光電気工業株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-180737   出願人：イビデン株式会社