特許

J-GLOBAL ID：200903043726648669

ICチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体

発明者： 松村 信弥 ,  今西 誠 ,  清村 浩之 ,  北山 喜文 ,  熊谷 浩一 ,  金山 真司 ,  和田 義則 ,  米澤 隆弘 ,  東 和司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-059311
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261292
出願日： 1998年03月11日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 ICチップをその収納部材から実装工程まで取り出すことなく、実装前処理などをICチップに行うことができるICチップの供給及び実装方法及びそれらの装置及びそれに使用する短冊テープ状支持体を提供する。【解決手段】 ICチップ2を保持するベースフィルム5aと、上記テープ状ベースフィルムを支持する枠状キャリア5cとを備えて構成する収納部材である短冊テープ状支持体5から取り出すことなく、短冊テープ状支持体5に収納された状態で、実装前処理などを行うように構成する。

請求項（抜粋）：

ICチップ(2)に実装前処理を行ったのち、該ICチップを基板(100)に実装するICチップを供給するICチップの供給方法において、上記ICチップを保持するベースフィルム(5a)と、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリア(5c)とを備えて構成する短冊テープ状支持体(5)の上記キャリア内の上記ベースフィルム上に、上記ICチップを保持した状態で実装前処理を上記ICチップに行うようにしたことを特徴とするICチップの供給方法。

IPC (5件)：

H05K 13/02 ,  B65D 73/02 ,  B65D 85/86 ,  H01L 21/50 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

H05K 13/02 B ,  B65D 73/02 A ,  H01L 21/50 C ,  H01L 21/52 ,  B65D 85/38 M

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-267356
  
• テープ型半導体装置組立用キャリア、およびテープ型半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-005668   出願人：日本電気株式会社