特許

J-GLOBAL ID：200903043799697510

ボール・グリッド・アレイパッケージにおける接続端子部構造及び接続端子部構造の形成方法

発明者： 伊東 拓二 ,  中塚 康雄 ,  板倉 秀明
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社 ,  株式会社住友金属セラミックス
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-226300
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097325
出願日： 1994年09月21日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】 電極端子としてのボ-ル6を接続パッド4上に容易かつ確実に仮固定することができ、ボ-ル6を位置精度良く接続パッド4上に配置・固定することができるボ-ル・グリッド・アレイパッケ-ジにおける接続端子部の構造を提供すること。【構成】 パッケ-ジ基板5の底部に凹形状の受け部3が形成され、受け部3内に接続パッド4が形成されると共に、芯部1が高融点金属で形成され、該高融点金属が良導電性の金属で被覆された電極端子としてのボ-ル6が配置・固着されているボ-ル・グリッド・アレイパッケ-ジにおける接続端子部構造。

請求項（抜粋）：

パッケージ基板の底部に断面視凹形状の受け部が形成され、該凹形状の受け部内に接続パッドが形成されると共に電極端子としてのボールが前記接続パッドに溶融金属により固着されていることを特徴とするボ-ル・グリッド・アレイパッケ-ジにおける接続端子部構造。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  B23K 3/06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-269834
  
• 回路基板及び回路基板の電極形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-231107   出願人：京セラ株式会社
• 特開平2-248066
  
• 特開平3-235396