特許
J-GLOBAL ID：200903043885262496

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
水野 恭宏

水野 恭宏 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-379267
公開番号（公開出願番号）：特開2004-210849
出願日： 2002年12月27日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：
【課題】密着性、及び耐半田リフロー性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、及び(E)ホスファゼン化合物を必須成分とし、(C)無機充填材の配合量が全エポキシ樹脂組成物中に80〜94重量%であり、(E)ホスファゼン化合物の配合量が全エポキシ樹脂組成物中に0.05〜2.0重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、及び(E)ホスファゼン化合物を必須成分とし、(C)無機充填材の配合量が全エポキシ樹脂組成物中に80〜94重量%であり、(E)ホスファゼン化合物の配合量が全エポキシ樹脂組成物中に0.05〜2.0重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5399 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (5件)：
C08L63/00 C ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5399 ,  H01L23/30 R
Fターム (59件)：
4J002CC032 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD141 ,  4J002CE002 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002EN027 ,  4J002EU117 ,  4J002EW017 ,  4J002EW158 ,  4J002EW177 ,  4J002EY017 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD157 ,  4J002FD168 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB07 ,  4J036AB16 ,  4J036AC02 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF26 ,  4J036AF27 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA12 ,  4J036FA14 ,  4J036FB01 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB18 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09 ,  4M109FA05
引用特許：
審査官引用 (1件)

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