特許
J-GLOBAL ID：200903030631682415

封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置

発明者：
池澤 良一

池澤 良一 について

, 
藤井 昌信

藤井 昌信 について

, 
萩原 伸介

萩原 伸介 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-395370
公開番号（公開出願番号）：特開2002-348442
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：
【要約】【課題】 流動性、信頼性に優れる薄型、多ピン、ロングワイヤー、狭パッドピッチ又は実装基板上に半導体チップが配置された半導体装置用の封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたワイヤー流れ、ボイド等の成形不良やリフロー時の不良の発生が少ない薄型、多ピン、ロングワイヤー、狭パッドピッチ又は実装基板上に半導体チップが配置されたの半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)硫黄原子含有エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)2級アミノ基を有するシランカップリング剤又は(D)リン酸エステルを必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止された半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)硫黄原子含有エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を含有し、さらに(C)2級アミノ基を有するシランカップリング剤又は(D)リン酸エステルを含有し、円板フローが80mm以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/30 ,  C08K 5/521 ,  C08K 5/544 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/30 ,  C08K 5/521 ,  C08K 5/544 ,  H01L 23/30 R
Fターム (30件)：
4J002CC052 ,  4J002CD111 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ036 ,  4J002EW048 ,  4J002EX077 ,  4J002FD01 ,  4J002FD14 ,  4J002FD15 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AC19 ,  4J036AD08 ,  4J036AD20 ,  4J036CC03 ,  4J036DA01 ,  4J036DB05 ,  4J036DB11 ,  4J036DB12 ,  4J036DD07 ,  4J036DD08 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12
引用特許：
審査官引用 (3件)

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