特許

J-GLOBAL ID：200903043885926858

半導体装置

発明者： 吉田 貴信
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-128375
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321651
出願日： 1997年05月19日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 金属パターン上に接合される半導体素子のサイズの制約を受けることなく、半導体素子の位置決めを確実に行う。【解決手段】 金属パターン51上にろう材6にて接合される半導体素子7の周辺領域の任意の位置に、ワイヤボンディングによって凸部9を形成する。これにより、半導体素子のサイズにかかわらず、同一金属パターンを使用して確実に半導体素子7を金属パターン51上に固着することができるため、部品の共用化という点でもコストダウンにつながる。

請求項（抜粋）：

金属パターン上に接合される半導体素子の位置決め用として、前記金属パターン上の前記半導体素子の接合領域の周辺に凸部を設けたことを特徴とする、半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/52 C ,  H01L 23/12 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-208751
  
• 特開昭63-304587
  
• 半導体装置の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-025648   出願人：松下電器産業株式会社