テ-プレス基板の切断方法、切断装置およびそれに用いられるダイシング処理用基板支持装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-261954
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100757
出願日： 1999年09月16日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】ダイシング処理時に、テープを用いることなく基板を確実に固定支持し、自動的にダイシング処理を行なうことを可能にする。【解決手段】ダイシング処理用基板支持装置は、少なくとも1つのネスト開口部504を規定する格子を含むネスト502と、ネスト502の前記第1のネスト面の側から該ネスト502と嵌合するとともに、該ネスト502と嵌合する際に前記ネスト開口部504を貫通する少なくとも1つの真空ペデスタル522を有する真空保持プレート520を備えている。真空ペデスタル522は弾性材料で形成された上面を有する。この真空ペデスタル522は、ネスト開口部504を貫通して第2のネスト面から前記第1のネスト面上に突出し、その上面で基板102を支持する。

請求項（抜粋）：

裏面に貼着用テープが貼着されていないテープレス基板を弾性部材を介して真空吸着する、テープレス基板の弾性吸着支持工程と、前記弾性吸着支持工程にて支持した前記テープレス基板の所定個所を切断する工程とを備えた、テープレス基板の切断方法。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-130103
ダイシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-100818 出願人：株式会社村田製作所
特開昭63-274509

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