半導体処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：竹内澄夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-103137
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294620
出願日： 1999年04月09日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】ピンの高さ調整が容易でかつ消耗品の交換が容易であり,大口径の半導体基板を安定して支持できる基板支持機構を与える。【解決手段】本発明に係る半導体基板を処理するための半導体処置装置は,真空排気されたチャンバと,前記チャンバ内にあって前記半導体基板を保持し少なくとも3つの貫通孔を有するサセプタと,前記貫通孔内で担持され前記半導体基板を支持するための基板支持部材と,一端が前記基板支持部材内部に挿入されるピンと,前記チャンバ底部にあって前記ピンの他端を固定するためのピン固定組立体とから成り,前記サセプタを下方に移動することによって,前記ピンが前記基板支持部材を押し上げ,前記半導体基板は少なくとも3つの前記半導体支持部材によってサセプタから離れて空中で支持されることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体基板を処理するための半導体処理装置であって,真空排気されたチャンバと,前記チャンバ内にあって,前記半導体基板を保持し,少なくとも3つの貫通孔を有するサセプタと,前記半導体基板の処理時若しくは前記チャンバのクリーニング時に前記貫通孔内で担持され,前記半導体基板の搬入若しくは搬出時に前記半導体基板を支持する基板支持部材と,一端が前記基板支持部材内部に挿入されるピンと,前記チャンバ底部にあって,前記ピンの他端を固定するためのピン固定組立体と,から成り,前記サセプタを下方に移動することによって,前記ピンが前記基板支持部材を押し上げ,前記半導体基板は少なくとも3つの前記半導体支持部材によってサセプタから離れて空中で支持される,ところの装置。

Fターム (8件)：

5F031CA02 , 5F031HA05 , 5F031HA33 , 5F031MA29 , 5F031NA05 , 5F031PA06 , 5F031PA18 , 5F031PA26

引用特許：

審査官引用 (3件)

ウェーハ載置台
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-053732 出願人：川崎製鉄株式会社
特開昭63-131535
特開平4-158511

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