特許
J-GLOBAL ID：200903043904078847
処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-056424
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252122
出願日： 1993年02月22日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 処理液の濃度を常に一定に維持でき、処理精度の向上及び処理能力の向上を図れるようにした処理装置を提供する。【構成】 半導体ウエハWの処理液Lを処理槽1内に循環供給する循環系2に新しい処理液を供給する処理液供給手段3を接続する。処理液供給手段3の処理液供給側に供給流量制御弁14a,14b,14cを設け、この供給流量制御弁14a,14b,14cを処理槽1内の処理液Lの濃度に応じて連続的に制御する。これにより、処理槽1内の処理液Lの濃度を常に一定に維持でき、処理精度の向上及び処理能力の向上を図ることができる。
請求項（抜粋）：
被処理体を処理する処理液を収容する処理槽と、上記処理槽内に処理液を供給する処理液供給手段とを具備する処理装置において、上記処理液供給手段の処理液供給側に供給流量制御機構を設けると共に、この供給流量制御機構を上記処理槽内の処理液の濃度に応じて連続的に制御することを特徴とする処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, H01L 21/22
