感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び半導体パッケージ用回路基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-056700
公開番号（公開出願番号）：特開2002-258475
出願日： 2001年03月01日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：

【要約】【課題】高感度、解像度、耐スカム発生性、耐めっき性、作業性及び生産性に優れた感光性樹脂組成物により高密度の半導体パッケージ用回路基板を提供する。【解決手段】感光性樹脂組成物は、バインダーポリマー、少なくとも1つのエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、光重合開始剤及び保存安定化剤を含有し、保存安定化剤はビタミンEである。感光性エレメントは、感光性樹脂組成物を薄膜状に支持体上に配してなる。感光性樹脂組成物を回路形成用基板上に積層し、現像画像に対応した活性光線を感光性樹脂組成物に照射して露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去することによりレジストパターンが形成され、エッチング又はめっきを施すことによりレジストパターンに対応した回路が基板上に設けられる。

請求項（抜粋）：

バインダーポリマー、少なくとも1つのエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、光重合開始剤及びビタミンEを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。

IPC (10件)：

G03F 7/027 502 , C08F 2/44 , C08F 2/50 , C08F290/06 , C08F291/00 , G03F 7/004 502 , G03F 7/004 512 , G03F 7/028 , G03F 7/032 , H05K 3/00

FI (11件)：

G03F 7/027 502 , C08F 2/44 C , C08F 2/44 B , C08F 2/50 , C08F290/06 , C08F291/00 , G03F 7/004 502 , G03F 7/004 512 , G03F 7/028 , G03F 7/032 , H05K 3/00 F

Fターム (71件)：

2H025AA00 , 2H025AA01 , 2H025AA02 , 2H025AB11 , 2H025AB16 , 2H025AB17 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC14 , 2H025BC42 , 2H025CA01 , 2H025CA20 , 2H025CA28 , 2H025CB13 , 2H025CB14 , 2H025CB16 , 2H025CB23 , 2H025CB28 , 2H025CB30 , 2H025CB43 , 2H025CC01 , 2H025FA03 , 2H025FA17 , 2H025FA39 , 2H025FA40 , 2H025FA43 , 4J011PA35 , 4J011PA65 , 4J011PA69 , 4J011PA85 , 4J011PA86 , 4J011PA88 , 4J011PB24 , 4J011PC02 , 4J011QA23 , 4J011QA24 , 4J011QB16 , 4J011RA03 , 4J011RA06 , 4J011RA07 , 4J011RA10 , 4J011SA21 , 4J011SA25 , 4J011SA31 , 4J011SA36 , 4J011SA51 , 4J011SA63 , 4J011SA78 , 4J026AA17 , 4J026AA45 , 4J026AB01 , 4J026AB04 , 4J026AB11 , 4J026AB28 , 4J026BA28 , 4J026DB36 , 4J026FA05 , 4J026GA07 , 4J027AC02 , 4J027AC06 , 4J027BA26 , 4J027BA28 , 4J027CA02 , 4J027CA03 , 4J027CA06 , 4J027CA07 , 4J027CA10 , 4J027CA29 , 4J027CB10 , 4J027CC03 , 4J027CD10

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭61-065235
感光性樹脂組成物及びこれを用いたドライフィルムレジスト
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-126506 出願人：ニチゴー・モートン株式会社
特開昭60-203938

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