特許

J-GLOBAL ID：200903043924640860

プロ-ビング装置およびプロ-ビング方法

発明者： 桃原 朋美
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-039585
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249660
出願日： 1994年03月10日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【目的】この発明は、廉価、かつ処理能力の高いプロ-ビング装置およびプロ-ビング方法を提供しようとするものである。【構成】一枚のウェ-ハを保持するウェ-ハチャックと、二枚以上のプロ-ブカ-ドを保持するプロ-ブカ-ド保持部とを具備する。そして、二枚以上のプロ-ブカ-ドがそれぞれ有する各探針部を、チップの外部端子部に各々当接させ、一枚のウェ-ハ中のチップを複数個同時に、二枚以上のプロ-ブカ-ドにより検査する検査部を、さらに具備することを特徴としている。この構成であると、一枚のウェ-ハを、二枚以上のプロ-ブカ-ドにより検査するので、同時に検査できるチップ数を増加できる。このため、処理時間の短縮が図られ、処理能力が向上する。また、テストステ-ション数を増やさなくても、処理能力が向上するので、処理能力対価格費が良好となる。

請求項（抜粋）：

行列状に集積回路チップが形成された一枚の半導体ウェ-ハを保持するウェ-ハ保持手段と、二枚以上のプロ-ブカ-ドを保持するプロ-ブカ-ド保持手段と、前記二枚以上のプロ-ブカ-ドがそれぞれ有する各探針を、前記チップの外部端子に各々当接させ、一枚のウェ-ハ中のチップを複数個同時に、二枚以上のプロ-ブカ-ドにより検査する検査手段とを具備することを特徴とするプロ-ビング装置。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平4-199839
  
• 特開昭52-122084
  
• プローブ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-355868   出願人：東京エレクトロン株式会社

審査官引用 (4件)

• 特開平4-199839
  
• 特開平4-199839
  
• 特開昭52-122084
  
• プローブ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-355868   出願人：東京エレクトロン株式会社